业内消息人士透露，汽车 MCU 的短缺将在 2022 年得以缓解，但一波新的零部件供应不平衡现象将出现，并可能持续到 2023 年，ADAS 的核心芯片将引领这场危机。
Digitimes 报道指出，消息人士称，消息人士称，强大的台积电代工支持和封测厂商(OSAT)提供的更多的后端引线键合产能有助于缩小汽车 MCU 和相关外围芯片的供应缺口，这些芯片采用成熟的工艺节点制造。
但消息人士指出，由于 FC 工艺所需的 ABF 载板短缺，主要采用 FC(倒装芯片)封装技术的 ADAS 芯片预计将在 2022 年供应不足。
“目前，无论是 OSAT 还是国际汽车芯片 IDM 都无法获得足够的 ABF 载板供应来支持其 ADAS 芯片的生产，因为中国台湾地区、日本、韩国和奥地利的 IC 载板制造商的绝大部分 ABF 载板产能已被主要 CPU、GPU 和其他 HPC 芯片供应商预订。”消息人士说道。
消息人士称，即将到来的新一波汽车芯片供应不平衡将如何影响汽车制造商的生产和出货量还有待观察，但由于供应短缺，ADAS 芯片的报价预计将在 2022 年上涨。
另外，消息人士指出，日月光、超丰电子、菱生精密、华泰电子等中国台湾地区 IC 封装厂商在汽车 MCU 和其他外围芯片上的后端引线键合能力增强的一部分原因在于新引线键合设备的安装，另一部分原因则是消费电子芯片处理需求放缓。
