相信关注手机产品的朋友们，前不久已经被联发科首发的台积电4nm旗舰芯片天玑9000震撼到了，其首发了多项行业顶级技术，性能是目前已发布产品中绝对的第一。
除了这款顶级旗舰之外，联发科今年还要全面开花，将推出一款面向次旗舰市场的天玑7000芯片。
今天上午，博主@数码闲聊站就公布了天玑7000的关键参数。
他透露，联发科天玑7000基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。
据悉，天玑7000的安兔兔成绩能达到75万分，已经反超了如今次旗舰霸主骁龙870，加上5nm工艺和新架构，性能、功耗、发热可能都会更强一些，将成为新一代两千档“神U”。
更重要的一点是，该博主还在评论充透露，Redmi旗下的天玑7000已经在路上了，而从时间和产品规划上来看，其很有可能隶属于Redmi K50系列。
根据此前爆料，K50系列三款机型分别为Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+，这三款机型的大部分配置都将保持一致，只是会在核心、拍照和快充上有所区别。
这其中，Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+可能都会搭载骁龙处理器，而Redmi K50标准版的芯片之前一直不确定，按照前代搭载骁龙870的定位，新机很可能会搭载这款全新的天玑7000。
本就拥有超高性价比的Redmi K50加上同样性价比的天玑7000芯片，能在提升性能的基础上节约成本，并带来更综合的外围体验，比如更好的屏幕、拍照等，非常值得期待。
