12 月 7 日消息，据伴随开源技术的不断迭代和发展，开源已成为全球软件技术和产业创新的主导模式。自 2020 年以来，江苏润和软件股份有限公司(简称“润和软件”)全面融入 OpenAtom OpenHarmony (简称“OpenHarmony”)生态，成为开放原子开源基金会 OpenHarmony 开源项目的发起和共建单位之一，以开源开放为原则，致力于构建万物智联的未来生态。
润和软件 OpenHarmony 业务负责人、润和芯片全栈解决方案平台 HiHope 发起人刘洋表示，共同开拓基于 OpenHarmony 的国产化科技创新之路。HiHope 业务主要依托团队在芯片以及嵌入式领域的深厚积累，围绕 OpenHarmony 等国产技术底座，将核心板、模组及软件商业发行版作为主要的业务形态。
2020 年 12 月，在开放原子开源基金会层面，润和软件与华为、中科院软件所等七家单位正式启动了 OpenHarmony 开源项目。润和软件也是 OpenHarmony 项目群工作委员会重要的一员。工作委员会是 OpenHarmony 的最高管理机构。
12 月重磅推出 HiHopeOS 1.0 正式版
早在今年 8 月，润和软件已经在金融行业推出了 HiHopeOS Beta 版。在采访中，刘洋透露：润和软件初步计划在 12 月发布 HiHopeOS 1.0 正式版本。HiHopeOS 面向不同场景会有多个版本，包括 HiHopeOS IoT Edition，HiHopeOS Standard Edition、HiHopeOS Fusion Edition。同时会推出基于 HiHopeOS 的行业发行版，如金融发行版、教育发行版、能源发行版等。刘洋希望未来更多的产品公司依托 HiHopeOS 创造更多优质的产品。
刘洋表示：“推出 HiHopeOS，是站在市场需求的角度，帮助 OpenHarmony 进行技术上的完善，比如针对安全性能的提升、稳定性的优化、行业组件的完善、加速产品公司的产品化进程等。”
HiHope 平台介绍
芯片全栈解决方案平台 HiHope，旨在构建一个包含芯片设计与验证、硬件开发生产、硬件测试认证、板级支持软件、芯片调测软件、应用解决方案原型的一站式芯片解决方案平台。基于该平台，致力于打造一个以国产芯片为核心，全面涵盖半导体厂商、模组、板卡、下游客户与场景、综合软硬件服务、开发者的 HiHope 生态圈，通过大数据、云计算、人工智能，开展“围绕芯片、围绕终端、围绕应用”的研发，为芯片、整机、穿戴设备、智能家居、物联网等行业客户提供物联、智能的专业解决方案。目前的主要业务方向如下：
HiHopeDP：芯片设计服务平台，提供完整的芯片设计服务能力。
HiHopeIO：支持异构芯片以及 IP 核运行 HiHopeOS 的软硬一体化平台。
HiHopeOS：以 OpenHarmony 等国产技术为底座的商业发行版，面向千行百业。
