1 月 10 日消息，《工商時報》报道称，苹果自主研发的 5G 基带(modem)及配套射频 IC 已完成设计，近期开始进行试产及送样，预计将在 2022 年内与主要运营商进行测试(field test)，而 2023 年推出的 iPhone 15 将全面采用苹果 5G 基带及射频 IC 芯片。
据介绍，苹果第一代 5G 基带将同时支持 Sub-6GHz 及 mmWave(毫米波)，采用台积电 5nm 制程，而射频 IC 则采用台积电 7nm 制程，业界预估 2023 年进行量产。
供应链认为，以苹果每一代 iPhone 手机备货量约 2 亿计算，应用在 iPhone 15 上的第一代 5G 芯片的 5nm 晶圆总投片量将高达 15 万片，配套射频 IC 的 7nm 总投片量最高可达 8 万片，台积电 5/7nm 产能有望一路满载到 2024 年。
供应链表示，苹果 2022 年下半年将推出的 iPhone 14 将会搭载三星 4nm 代工的高通 X65 及射频 IC，搭配苹果 A16 仿生芯片;而苹果 2023 年推出的 iPhone 15 将首度全部采用自研芯片，同期的 A17 将采用台积电 3nm 工艺量产。
苹果及高通于 2016 年爆发专利授权费诉讼，双方后于 2019 年达成和解并签下 6 年授权协议，包括 2 年的延期选择和多年芯片供应。
后来有消息称，苹果虽然依然会采用高通 5G 芯片，但仍决定自行研发 5G 基带及相关芯片，而且于 2019 年并购英特尔智能手机 5G 产品线，目的是希望减少对高通的依赖并降低专利费支出。
目前来看，苹果自行研发的第一代 5G 基带已有近 3 年的开发时间，业界也表明其已成功完成设计并开始试产送样，预计将会在 2023 年展开量产。
此外，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 之前曾表示，预计苹果在 2023 年出货的 iPhone 机型里，使用高通 5G 调制解调器的比例仅为 20%，暗示苹果很快会大规模生产自研基带芯片。天风国际分析师郭明錤也表示，苹果自家的 5G 基带芯片可能会在 2023 年的 iPhone 机型中首次亮相。
报道还指出，苹果 5G 基带采用台积电 5nm 代工，但封测则将委由艾克尔(Amkor)负责，2023 年推出的 iPhone 15 会是首款采用的手机。
