据调研机构 DIGITIMES Research 统计，2021 年的全球代工市场，台积电市场份额为 59.5%，在 7/5nm 细分市场几乎完全占据主导地位。三星排名第二，非存储业务收入约占台积电总收入的三分之一，而代工业务仅占台积电总收入的 14.5%。
报告显示，全球 top10 代工厂排名由高至低分别为：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华虹、力积电、Tower、世界先进以及东部高科，除了 Tower 与世界先进排名调换外，其余厂商排名与 2020 年相同，排名前 5 位的市场份额占比接近 90%。
DIGITIMES Research 指出，三星或许想要超越台积电，但其非存储业务部门负担不起巨额的资本支出或研发费用，而台积电 2022 年资本支出预计将超过 400 亿美元。因此，三星不会分拆晶圆代工业务。在某种程度上，三星可能会在节点升级方面击败台积电，或者赢得一两个客户，但总体而言，几乎无法对台积电的全球领导地位构成重大威胁。
由此判断，三星最有可能的运作模式是与战略伙伴的纵向或 / 和横向整合。三星可能会与联电合作，甚至提前付费以确保生产能力。三星不仅关注 CIS 相关的合同业务，并且已经进入了联电的前 5 名客户，预计将进入前 3 名。三星与联电在 28nm 领域的合作，使三星能够集中精力开发先进工艺。
联电在中国台湾也有与台积电类似的生态系统支持。政府的激励措施并不偏袒台积电。如果联电想出一些策略，比如从台积电挖角年轻人才，可能会对台积电构成新的威胁。
另外，虽然有传言称台积电正在为英特尔量身定制 3nm 工艺，但英特尔和联电仍有可能进行合作。由于联电已宣布不再开发 7nm 以下的更先进工艺，因此在技术发展方面不会对英特尔或三星构成威胁，而是在业务部署方面产生合作的机会。
报告进一步指出，排名在联电之后的玩家基本不会对领先者造成威胁。在地缘政治紧张的情况下，二线代工厂没有资格参与顶级代工厂的全球竞争。晶圆代工行业的产业秩序和分工模式将在 2022-2025 年保持相当稳定。
