台积电总裁魏哲家在法说会上透露，3 纳米制程进展符合预期，将于今年下半年量产。不过据 Digitimes 最新报道，半导体设备厂商透露，台积电 3 纳米良率拉升难度飙升，台积电因此多次修正 3 纳米蓝图。
半导体设备厂商并指出，台积电已将 3 纳米划分出 N3、N3E 与 N3B 等多个版本以符合不同客户的需求。
据悉，与 5 纳米工艺相比，3 纳米制程可以提高 70% 的晶体管密度，15% 的性能，降低 30% 的功耗。有消息称台积电将在 2023 年第一季度开始向苹果和英特尔等客户运送 3 纳米芯片，第一批采用 3nm 芯片的苹果设备预计会在 2023 年首次亮相。
