联电今日发布公告称，公司董事会通过在新加坡 Fab12i 厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂计划。新厂第一期的月产能规划为 30,000 片晶圆，预计于 2024 年底开始量产。
联电指出，这座新厂将提供 22/28 纳米制程，总投资金额为 50 亿美元。联华电子在新加坡投入 12 英寸晶圆制造厂的运营已超过 20 年，新加坡 Fab12i 厂也是联电的先进特殊制程研发中心。加上 Fab12i 的扩建计划，联电在 2022 年的资本支出预算将提高至 36 亿美元。
联电指出，由于 5G、物联网和车用电子大趋势的带动，对联电 22/28 纳米制程需求的前景强劲，因此新厂所扩增的产能也签订了长期的供货合约，以确保 2024 年后对客户产能的供应。新厂生产的特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性存储、RFSOI 及混合信号 CMOS 等，在智能手机、智慧家庭设备和电动车等广泛应用上至为关键。
据悉，此前为了应对晶圆产能短缺的问题，联电于 2021 年 4 月宣布与多家全球领先的客户共同携手，通过全新的双赢合作模式，扩充在台南科学园区的 12 英寸厂 Fab 12A P6 厂区的产能。扩建计划预计于 2023 年第二季投入生产，届时将配备 28 纳米生产机台，未来可延伸至 14 纳米的生产，能直接配合客户未来制程进展的升级需求。
