联发科于3月1日发布新款高端处理器天玑8100，realme副总裁、realme全球营销总裁徐起宣布，realme GT Neo3率先搭载天玑8100高端处理器。
徐起表示，天玑8100是一颗年度旗舰神U，它基于台积电5nm工艺打造，拥有持久流畅的满帧游戏体验，挑战年度能效比之王。
据悉，天玑8100采用四颗Cortex A78大核和四颗Cortex A55小核，GPU为六核心的Mali-G610。对比同级别竞品，多核能效高44%，GPU能效高35%，APU AI能效基准测试高39%。
跑分方面，此前曝光的安兔兔跑分显示，天玑8100的综合成绩突破了82万分，超过了高通旗舰处理器骁龙888。
毫无疑问，天玑8100将会是高通骁龙888的强有力竞争者，双方将会在高端手机市场展开竞争。
至于大家关心的终端，搭载天玑8100芯片的realme GT Neo3有望在3月份正式登场。
realme GT Neo3渲染图，搭载天玑8100芯片
