本月初,联发科发布了天玑 8100 芯片。同时,小米官宣,Redmi K50 宇宙将全球首发天玑 8100 芯片。
今天,卢伟冰表示,新品发布会已经进入紧锣密鼓的准备状态,3 月内让大家用上。另外,天玑 9000 和天玑 8100 会同台发布。卢伟冰还称,K50 竞争力还是非常强,应该还是 [焊门员] 级的水平。
去年 12 月,联发科发布了天玑 9000 ,率先采用台积电 4nm 先进制程,CPU 采用面向未来十年的新一代 Armv9 架构,包含 1 个主频高达 3.05GHz 的 Arm Cortex-X2 超大核、3 个主频高达 2.85GHz 的 Arm Cortex-A710 大核和 4 个主频为 1.8GHz 的 Arm Cortex-A510 能效核心,内置 14MB 超大容量缓存组合。相比 2021 年安卓旗舰,性能提升 35%,能效提升 37%。
天玑 8100 于月初发布,台积电 5nm 制程,CPU 部分包含 4 个 2.85GHz A78 核心 + 4 个 2.0GHz A55 核心,GPU 为 Mali-G610,采用自研 APU 580 架构。CPU 跑分部分,天玑 8100 号称比同级竞品多核性能提升 12%,多核能效提升 44%。
Redmi K50 电竞版已经于 2 月 16 日发布,搭载全新一代骁龙 8 Gen1 芯片,辅以 LPDDR5 内存 + UFS 3.1 闪存,配备侧边指纹识别,提供暗影、银翼、冰斩三款标准配色以及冠军版联名款。