在先进制程的优势和 IDM 外包汽车 MCU 及其他芯片的趋势下，台积电汽车芯片订单增速或将远超预期。
DIGITIMES 报道称，台积电在先进制程领域的优势预计将吸引英伟达、高通、英特尔和特斯拉等客户的自动驾驶人工智能芯片订单涌入。作为代工领域的绝对领导者，台积电在 7/5nm 节点工艺市场占据超过 90% 的份额。
与此同时，业内也认为台积电成为 IDM 加大汽车 MCU 和其他芯片外包给代工厂的最大受益者。消息人士称，台积电已经获得了 IDM 总汽车芯片订单的 70% 左右，包括英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器和瑞萨等在内的 IDM 已将 15% 的汽车芯片生产(主要是汽车 MCU)外包给台积电和其他纯代工厂。在这些 IDM 产出增长空间有限的情况下，这一比例有望增长。
在此之前，台积电宣布了扩大产能以满足汽车芯片不断增长的需求，包括南京 12 英寸厂正在建设中的 28nm 工艺产线;在去年底与索尼达成协议在日本熊本建立一家合资工厂用于 28/22nm 工艺制造，此后宣布将通过通过 12/16nmFinFET 工艺技术增强该合资公司的生产能力，月产能也从此前的 45,000 片上调至 55,000 片 12 英寸晶圆，计划于 2024 年投产。
除了台积电，联电、世界先进和力晶等也已启动扩产计划，据悉这些代工厂都获得了包括汽车 IC 供应商在内的客户的长期订单承诺。
