ITBEAR科技资讯4月6日消息，去年12月，OPPO发布了马里亚纳MariSiliconX芯片，作为OPPO的首款自研NPU影像芯片，马里亚纳MariSiliconX芯片从设计、算法到供应链流片均由OPPO芯片团队自研完成，目前OPPO Find X5 Pro已搭载该芯片。
据台媒最新报道，OPPO旗下IC设计子公司上海哲库目前已展开了应用处理器(AP)及手机系统单芯片(SoC)研发，首款采用台积电6纳米制程工艺生产的AP芯片预计将在2023年推出，到2024年，OPPO将推出采用台积电4纳米制程的整合AP及数据机(Modem)的手机SoC。
业内人士表示，OPPO的首款4nm制程工艺的手机SOC芯片预计会在两年后推出，性能及能效设计方面与高通、联发科等老牌厂商会有差距，不过，OPPO首款自研手机SOC芯片应该会先在低端入门机型上试水，然后逐步迭代升级向更多机型渗透。
