ITBEAR科技资讯4月7日消息，根据爆料，三星公司正考虑为下半年推出的GalaxyS22FE及GalaxyS23系列手机配备联发科AP芯片。
一直以来，三星的高端智能手机都搭载骁龙或Exynos的AP芯片，只有中低端机型才会搭载联发科芯片来控制成本。因此，这也三星首次在高端智能手机上采用联发科AP芯片。
根据市场研究公司StrategyAnalytics(SA)的数据，联发科芯片占2021年全球份额的26.3%，仅次于高通的37.7%。此外，得益于联发科天玑9000芯片的优异表现，手机厂商们开始考虑在高端机型上采用联发科芯片。联发科也在积极寻求与三星达成合作，以扩大其市场份额。
另一方面，三星今年的旗舰GalaxyS22系列搭载了高通的AP,使得公众对于ExynosAP的可靠性产生质疑。因此，三星迫切需要用性价比更高的旗舰产品来挽救救Exynos芯片。
