AMD 在近日的投资者财报电话会议上表示，其计划在将来的霄龙(EPYC)处理器中植入新收购的赛灵思(Xilinx)公司的 FPGA AI 推理引擎。预计首批新品会在 2023 年问世，表明了 AMD 有多迫切地想要让这笔 540 亿美元的交易产生效益、以满足未来需求并带来显著增长。
自收购以来，我们已经见到过诸多专利文档，表明 AMD 正寻求通过多种设计，以在其处理器产品阵容中启用 AI 加速器，并在竞品设计基础上运用一种松散的 3D 芯片堆叠技术。
作为参考，英特尔于 2015 下半年砸下 167 亿美元收购了 Altera 公司，然后很快开启了基于 Altera 芯片技术的 CPU / FPGA 融合设计，但实验型产品不仅拖到了 2018 年、设计上也受到了一定的限制。
自那之后，英特尔的战略就变得有些模糊。即便如此，AMD 自适应与嵌入式计算事业部总裁 Victor Peng 还是在电话会议上评论道 —— XIlinx 曾借助 AI 引擎开展图像识别工作。
其最新的动向，包括在 AMD 当前的嵌入式软件和边缘产品(如车载平台)上打造了其它推理应用。而 AMD 最为看重的，就是其结构技术的可灵活调节与适应性。
AMD 致力于开发统一的全局软件，并支持广泛的产品组合，尤其是基于 AI 的推理与运算。感兴趣的朋友，可留意该公司在金融分析师日(2022 年 6 月 9 日)活动期间分享的更多细节。
尽管官方对基于 FPGA 新品的未来规划守口如瓶，但外界普遍预计新芯片将融合诸多先进的技术 —— 比如支持新一代 PCIe 标准、改进 CPU 与 FPGA 芯片组的 QPI 互连兼容性。
此外 AMD 有望通过新颖的加速器端口，提升跨多种设备和技术方案的一致性。其中 3D 堆叠方案可在 CPU 的 I/O 芯片顶部放置一枚 FPGA 小芯片，工艺可参考 Milan-X 服务器处理器。
不过在提升内存吞吐与芯片性能的同时，3D 堆叠也可能导致尴尬的积热问题。若 FPGA 小芯片与 I/O die 贴得太近，CPU 在高负载下散发的热量也可能波及它并拉低性能。
顺道一提，AMD 最近披露了 EPYC Bergamo 芯片，可知该系列 CPU 采用了全新的 Zen 4c 内核(最高 128C / 256T)，在编程与云端等场景下尤其高效。
而通过 AMD CPU 设计中的加速器端口，该公司还能够在其设计中灵活运用其它加速器(比如 ASIC、DSP 和 GPU)，意味着数据中心等客户能够轻松选择最符合其需求的定制选项。
最后，AMD 首席执行官苏姿丰(Lisa Su)博士表示：“我们现拥有业内领先的高性能与自适应计算引擎产品组合，并且预见到了利用这些扩展技术组合以提供更强大的产品组合的更多机遇”。
