不出意外的话，AMD及NVIDIA今年下半年的新一代显卡就要来了，A卡这边是RX 7000系列，5nm RDNA3架构，NVIDIA则是RTX 40系列，4nm Ada Lovelace架构。
虽然两家架构不同，但是AMD及NVIDIA今年的显卡在设计思路上殊途同归，都会大幅提升计算规模，核心数超过1.5万或者1.8万个，并且放宽功耗来大幅提升性能，相比目前的显卡性能提升100-200%性能，单卡浮点性能逼近100TFLOPS。
代价就是两边的显卡功耗也会水涨船高，最近一段时间传闻很多，最夸张的是RTX 40旗舰显卡的功耗能上850W，甚至还有说1200W的，简直坐火箭一样。
比较合理的功耗当然没这么高，不过这一代AMD及NVIDA显卡功耗冲上600W也是可能的，达到PCIe 5.0规范的上限。
600W功耗的显卡性能有多强不说，现在的问题就是散热如何解决?AMD及NVIDIA之前的公版散热都上了开放式三风扇了，这次再增加风扇是不太可能的，改善的重点可能是真空腔均热板技术（Vapor-Chamber）归来。
均热板技术其实不稀奇，不说手机上早就大量使用了，10年前的GTX 680、HD 7900显卡时代也有厂商使用过，散热效果好，但成本比较高，适合散热空间较小的显卡。
如果AMD及NVIDIA新一代的旗舰卡功耗达到了600W级别，那散热器厂商今年是捡到宝了，预计会看到厂商重金定制新一代显卡散热器。
