6月20日消息，据国外媒体报道，台积电计划在中国台湾省台南地区再建4座工厂，以生产3纳米芯片。
据外媒报道称，这4座工厂每座工厂的造价约为100亿美元，据说都配备了生产3纳米芯片的生产线，生产的产品可能包括苹果芯片，比如，苹果自研的硅芯片和A系列芯片。
去年12月份，业内人士透露，台积电已开始试产3纳米芯片，预计将在2022年第四季度实现量产。
台积电此前声称，与5纳米制程相比，其3纳米制程将使芯片性能提高10%-15%。此外，也有人说，3纳米芯片将降低20%到25%的能耗。
据传，第一批采用台积电3纳米技术的客户将是苹果和英特尔，但目前尚不清楚这些公司将使用该新技术生产何种产品。
台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造厂，该公司的客户包括苹果、高通、华为等等。
自2020年下半年以来，芯片短缺问题就成为半导体行业的主旋律。在全球芯片短缺之际，制程工艺领先的台积电的计划也备受关注。
据外媒报道，台积电一直在努力扩大生产，以解决全球芯片短缺的问题。上周五，该公司宣布，计划在2025年实现2纳米芯片量产。
