日前,国产半导体IP及GPU厂商芯动科技宣布以先进FinFET工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案,传输速率率先突破10Gbps,速度领先市场最高端LPDDR5(6.4Gbps)一倍左右。
据悉,该全套技术方案已广泛运用于智能芯片CPU/GPU/NPU高性能计算、汽车自动驾驶、移动终端等高性能应用领域,进一步打破“内存墙”,超低功耗、精简尺寸、兼容多个协议,助力客户在高带宽内存方面保持长期优势,兼容DRAM厂商未来五年发展路线,一次设计五年不过时!
▲芯动LPDDR5X(单比特DQ达10Gbps)在长距PCB板上的实测波形
在冯-诺依曼架构体系下,高端DDR访问技术是智能芯片突破数据访问瓶颈致胜的法宝。新一代智能芯片的DDR接口需具备适应更多应用场景、低功耗、高带宽、兼容更多DRAM协议、为更新的DRAM技术预留通道等诸多特性,从而延长产品周期、增加应用覆盖、提高产品的市场竞争力。最新的LPDDR5X与LPDDR5相比,速度提升17%,延迟降低15%,对5G通信性能、汽车高分辨率增强现实/虚拟现实和使用AI的边缘计算等应用场景有显著的收益提升,给用户带来全新体验,预计众多国内外客户将搭载芯动LPDDR5/5X/DDR5技术。
▲LPDDR5X提供了更高的速度和性能(最高8.5Gbps)
基于在高速接口技术的长期积累和持续创新,芯动科技深入洞察DDR技术发展方向和客户需求,率先完成LPDDR5/5X/DDR5 IP设计和量产验证,首次在普通PCB长距离上实现内存颗粒过10Gbps的访问速率,涵盖了内存颗粒厂商未来5年的技术发展路线,已在先进工艺(5/7nm,12/14nm)量产验证全覆盖。据悉,国际知名大厂高通最新发布的旗舰产品采用了基板级的LPDDR5X-7500Mbps方案;相较而言,芯动LPDDR5X-10Gbps方案的设计和实现难度更大,能够支持基板级和PCB级两种应用场景优化,在信号有更大余量,可为高端产品系统提供低成本和高灵活延展空间,高带宽、高性能、低功耗、低延时、小尺寸,兼容更多协议。
芯动全系列DDR技术解决方案,全面覆盖GDDR6/6X、HBM3/HBM2E、LPDDR5/5X/4/4X/DDR5/4等,提供一站式服务和硬化方案,支持各种IO、ESD以及封装PCB AI/PI全套,高效率低风险轻松集成,缩短客户的开发周期、节省人力物力,客户无需理解DDR文档也能让产品快速集成、快速面市,迅速占领市场。
博观而约取,厚积而薄发,作为国内一站式IP和芯片定制赋能型领军企业,芯动深耕高速接口IP十六年,凭借对研发的持续投入,对创新的不断追求和底层技术的长期积淀,在高性能DDR、Innolink Chiplet、高速SerDes(PCIe6/5)、HDMI2.1/eDP1.4等多个领域遥遥领先;而累计流片200次以上的验证经验,高端IP出货超60亿颗的量产应用,又为保障客户产品开发的100%成功,奠定坚实的基础;获得AMD、微软、亚马逊、高通、安盛美、中兴、瑞芯微、全志、君正等世界数百知名企业信赖。
*本文的眼图均为实验室实测结果，请第三方转载或使用前获得芯动科技的授权许可
