4300+多核跑分曝光，天玑9000+携安卓最强CPU与天玑9000“双雄”撼世

CPU的性能是衡量一个手机芯片能力的重要指标。前段时间，有知名大 V曝光了天玑9000+ GeekBench 5的成绩，天玑9000+ CPU单核1322分，多核4331分，在目前的安卓芯片中表现最好，堪称安卓最强CPU。天玑9000+是继天玑9000之后的又一佼佼者，它将为下半年的旗舰产品带来更多的惊喜。

大V爆料天玑9000+ GeekBench 5单核达到跑分1300+，多核高达4300+(图源网络)

根据联发科官方资料，天玑9000+较上一代 CPU 性能提升 5%，GPU 性能提升10%。其采用了先进的台积电4nm制程，CPU依旧是当今最新的Armv9架构，八核CPU包括1个主频高达3.2GHz的Arm Cortex-X2超大核、3个主频为2.85GHz的Arm Cortex-A710大核和4个Arm Cortex-A510能效核心，GPU方面则采用Arm Mali-G710旗舰十核GPU。同时，天玑9000+支持传输速率可达 7500Mbps 的LPDDR5X内存，以及8MB CPU三级缓存和6MB 系统缓存。

从规格对比表来看，天玑9000+和骁龙8+的综合实力旗鼓相当。天玑9000+ CPU性能更强，缓存容量更大，支持更高速率的内存扩展，更具优势。

从手机主流应用的趋势来看，移动芯片中CPU的重要性要远大于GPU。众所周知，CPU会参与绝大多数应用场景的运算，而GPU更多的负责图形运算，比如游戏。值得注意的是，在重负载的热门游戏《原神》中，CPU往往被“吃”得很透，而GPU的占用率其实并不高。

由此可见，旗舰芯片的CPU的性能对手机体验的影响更大，在主流应用重CPU轻GPU的趋势下，天玑9000+ 的性能有更充分的释放空间和实际表现。

从天玑9000到天玑9000+，联发科站稳了安卓最强CPU性能和SoC能效，彻底解决了长期困扰市场的功耗难题，建立了性能、能效兼顾的旗舰新标杆。

上半年OVMH等头部手机厂商的旗舰机都用上了天玑9000，联发科已经逐步在旗舰市场站稳脚跟。目前来看，天玑9000+的强势加入将让联发科的顶级旗舰芯片阵容从“独秀”变为“双雄”，为终端厂商和消费者带来了更多的选择，助力联发科在旗舰芯片市场继续“大杀四方”。

天玑9000+的卓越性能，得益于联发科不断的技术革新，不断地为客户和手机制造商创造价值。天玑9000+与天玑9000 的“双雄”组合，打破旗舰市场的原有格局，树立了新的旗舰芯片标准。搭载天玑9000+旗舰机型有望于今年第三季推出，具体的体验会怎么样，我们就拭目以待了。