曝高通未来两年旗舰芯片将全部采用台积电工艺

【ITBEAR科技资讯】7月14日消息，今日，分析师郭明錤通过社交平台爆料称，高通未来两年的5G旗舰芯片将由台积电作为唯一供应商。

据了解，过去两年高通推出的采用三星工艺的5G旗舰芯片的功耗及性能表现并不理想，高通与台积电的合作也意味着台积电在先进制程上的领先将会至少持续到2025年，双方的合作也将会是“一个超级双赢局面”。

根据此前爆料，高通将于今年11月份正式推出采用台积电工艺打造的新一代骁龙8Gen2旗舰芯片。预计该芯片将继续采用台积电4nm制程工艺，在功耗及性能表现上会较日前发布的骁龙8+新品有进一步提升。