【ITBEAR科技资讯】7月20日消息，今日，高通正式正式发布了新一代可穿戴设备平台骁龙W5 Gen1和骁龙W5+ Gen1，两款芯片大核和协处理器分别采用4nm、22nm工艺制造，性能及功耗表现与上代相比均有大幅提升。
除了发布可穿戴设备平台外，高通还透露将于11月15-17日在夏威夷举行骁龙峰会，届时骁龙新一代旗舰处理器骁龙8Gen2将正式发布。
据了解，骁龙8Gen2处理器将集成新一代5G调制解调器骁龙X70 ，采用全新的“1+2+2+3”四丛集八核心架构，综合能效会比骁龙8+处理器有大约15%的提升。
根据此前爆料，搭载全新骁龙8Gen2旗舰处理器的新一代安卓旗舰手机最快将于11月正式发布，小米13系列有望拿下骁龙8Gen2处理器的首发。
