【ITBEAR科技资讯】7月23日消息，前段时间，三星宣布采用3nm工艺的环栅晶体管芯片正式开始生产。近日，三星官宣将于下周展示其首款3nmGAA芯片。根据爆料的消息，三星将于7月25日为其首款3nm芯片举行发布仪式。
据了解，三星在此前的声明中表示，3nm GAA工艺与传统的5nm工艺相比可减少16%的芯片面积，同时将带来更低的功耗和更高的性能。不过，三星的有力竞争对手台积电也在本月开启了其3nmFinFET的生产，目前各大芯片厂商旗舰芯片的订单也基本被台积电包揽，三星通过3nm芯片产能实现盈利的目标仍面临很大挑战。
根据此前的爆料，三星已经决定其下代Galaxy S23系列手机全系采用基于台积电工艺的高通芯片，这意味着三星仍需要一段时间来优化其工艺的发热及功耗问题，3nm工艺的稳定量产时间也不得而知。
