【ITBEAR科技资讯】11月8日消息，今日，有网友晒出了vivo X90 Pro+的真机外观照片，其独特的设计颇为引人注目。
从照片可以看得出，该机并没选用和系列之前产品一样的“天圆地方”模组设计，而是用一根金属条将后壳一分为二，将上半部分全部留给了镜头模组。
这样的设计使得它的镜头模组体积相当巨大，这与之前vivo透露的，新机将搭配面积更大的CMOS相契合。
此外，vivo X90 Pro+将会搭载自研影像芯片，这颗芯片会加入NR降噪模式，能实时感知环境光源，通过AI算法将拍摄物体与背景噪声分离，保留物体细节，精准去噪。
在硬件方面，该机会搭配高通将要发布的骁龙8 Gen2旗舰芯片，它使用了台积电4nm工艺打造，较上一代至少将有15%的性能提升，安兔兔跑分有望突破120万分。
