11 月 10 日消息，据 TheElec 报道，三星正在与其主要合作伙伴开发一种新的芯片封装技术，用于汽车芯片。
消息人士称，这家科技巨头正在开发一种氧化铝(Al2O3)涂层的键合线技术，与之前的键合线相比，可靠性和绝缘性都有所提高。
IT之家获悉，键合线可将 I / O 与引线框架或印刷电路板连接起来。
过去它们中的大多数都是用金(Au)制成的，因为这种材料具有柔性和导电性。但随着金价的不断上涨，许多公司正试图将它们与银(Ag)或铜(Cu)混合。
但这些混合材料通常与它们的涂层材料有很弱的粘性。这对于针对汽车的芯片来说是不可接受的，因为它们会暴露在高温和高湿的环境中。
三星正在与 Electron 公司、NCD 公司和 LT 金属公司共同开发的铝替代品没有这些弱点。
氧化铝以纳米级的厚度被涂在用作电线的金属上。
氧化铝与使用环氧树脂的绝缘涂层材料结合良好。用于涂覆氧化铝的前体物，如三金属铝，也相对便宜。
三星还计划使用原子层沉积法来沉积氧化铝，并正在测试各种厚度。
然而，挑战仍然存在，如偏离中心的球。传统上，在连接到电极的粘合线末端形成一个球。这个球必须对准中心。
