联想集团副总裁：低温锡膏工艺是大势所趋，免费开放技术

【ITBEAR科技资讯】3月8日消息，联想集团宣布，将免费开放低温锡膏工艺技术，以促进电子产品制造业向更环保、可持续的方向发展。该技术已被广泛应用于电子产品的生产制造中。

据了解，新型低温锡膏的主要成分是锡铋合金，熔点为138℃，低于138℃时均为稳定固体状态。相比传统的常温焊接，低温锡膏的焊接温度仅为180℃，可以显著减小元器件的热变形，提高主板的质量和可靠性。

据ITBEAR科技资讯了解，除此之外，低温锡膏还可以剔除含有害成分的铅，完全符合欧盟RoHS标准，更加环境友好。

联想集团副总裁、电脑和智能设备首席质量官王会文表示，低温锡膏工艺将成为电子产品制造业的大势所趋，而联想愿意将这项技术免费开放给所有厂商，共同推动行业的绿色可持续发展，带动更多制造企业实现低碳化转型。