【ITBEAR科技资讯】3月13日消息，近日，据媒体报道，由于终端市场需求疲弱和供应链调整库存，全球晶圆代工产能明显松动，可能面临代工报价压力。晶圆代工厂未来将面临转型，从卖方市场转为买方市场。
IC 设计厂商已经开始为强化供应链做多元布局，同时针对货源展开优惠方案以配合预先投片备货的客户，以变相降价来刺激市场。然而，晶圆代工厂并未调降代工价格。
据 SEMI 数据显示，2022 年全球半导体硅晶圆出货面积预计将增加 3.9%，达到 147.13 亿平方英寸，总营收预计将增长 9.5%，达到 138 亿美元。
据ITBEAR科技资讯了解，预计随着芯片厂陆续完成多元产能布局，晶圆代工市场将继续面临挑战和变化。世界先进第一季度产能利用率预计将较去年第四季度下滑 10 个百分点，力积电第一季度产能利用率也将降至 6 成多水准，联电第一季度产能利用率也将降至 7 成。
由此可见，晶圆代工市场正面临着变化和挑战，IC 设计厂商也在积极应对市场变化。
