多家公司争夺苹果5G芯片封装业务，日月光和安靠科技等厂商入围竞标名单

【ITBEAR科技资讯】3月15日消息，多家 OSAT 厂商正在争夺苹果 iPhone SE 4 的5G调制解调器芯片封装业务，其中包括日月光半导体(ASE Technology)和安靠科技(Amkor Technology)等公司。这些公司都曾为高通封装过5G通讯模组。

据ITBEAR科技资讯了解，据报道，苹果正考虑在未来的iPhone 16系列中使用自研的5G调制解调器芯片。这意味着苹果将加大自主研发力度，从而降低生产成本。业界预计，台积电将获得3纳米晶圆代工订单。

目前尚不清楚苹果自研的5G芯片性能是否能与高通芯片媲美。然而，有供应链厂商透露，苹果自研的5G调制解调器芯片代号为Ibiza，将采用台积电的3纳米制程。相应的射频IC将采用台积电的7纳米制程。预计，这款芯片将在苹果2024年推出的iPhone 16系列手机中使用。