【ITBEAR科技资讯】3月15日消息，日前，有消息称苹果正在开发自己的5G调制解调器芯片，多家供应商有意协助进行芯片的最终组装。尽管定制设计的调制解调器可能由苹果的芯片制造合作伙伴台积电制造，但最后的封装阶段可能由其他供应商处理。有日月光科技和安科科技正在竞争封装调制解调器芯片，这两家公司都有封装高通公司调制解调器芯片的经验。
目前，苹果使用的5G调制解调器是由高通公司独家供应的，包括最新的iPhone14系列。但长期以来一直有传言称苹果正在开发自己的5G芯片，以替代高通。高通首席执行官克里斯蒂安诺-阿蒙曾表示，他预计苹果的5G调制解调器将在2024年准备就绪。但是，也有报道称苹果可能需要三年时间才能完全脱离高通。
据ITBEAR科技资讯了解，据称，第一个配备苹果定制的5G调制解调器的设备将是第四代iPhone SE，可能会在2024年3月左右发布。尚不清楚苹果的芯片与高通的调制解调器相比会有怎样的表现，但随着时间的推移，改用自家设计的芯片可能会降低苹果的生产成本。
所有iPhone15型号预计将配备高通公司的骁龙X70调制解调器，相比于所有iPhone14型号中的骁龙X65，该调制解调器有进一步的蜂窝速度和电源效率的改进。
