【ITBEAR科技资讯】3月16日消息，近日，台积电在美国建设工厂的消息引起了广泛关注。作为全球最大最先进的晶圆代工公司，台积电此前主要工厂都是位于本土的。然而，由于美国政府的压力，台积电不得不在美国建厂，而且投资规模越来越高。
据报道，台积电原本计划在美国建设一座芯片厂，投资120亿美元，2024年投产5nm工艺。但是现在，这个工厂的规模已经扩大了，而且量产工艺从5nm升级到4nm。同时，台积电还将在美国建设第二座晶圆厂，直接生产3nm工艺。这两个工厂的投资总额高达435亿美元，人民币接近3000亿元。
然而，台积电在美国建设工厂面临着高昂的成本问题。据CFO透露，美国工厂的成本可能比本土工厂高出4-5倍，这包括工厂基础设施建设、劳动力成本、许可证成本、职业安全和健康法规成本、近年来的通货膨胀成本以及人员和学习曲线成本。台积电原本预期美国生产的芯片最终成本只会高50%，但是实际情况是成本增加了100%。
这将是一个巨大的挑战，因为台积电必须考虑如何将成本转嫁给客户。然而，客户可能会选择从其他公司购买芯片，因为价格上涨会影响他们的利润。台积电需要与客户进行谈判，并就价格上涨问题达成共识。
据ITBEAR科技资讯了解，面对这些挑战，台积电可能会考虑在其他国家建设工厂，如欧洲或亚洲。这将有助于降低成本，并使公司更加竞争力强。
总的来说，台积电在美国建设工厂是为了满足美国市场的需求和缩小与美国之间的差距。虽然成本问题是一个难题，但台积电将不断努力寻找解决方案，以确保公司的长期发展和客户的满意度。
