【ITBEAR科技资讯】3月18日消息，近日，有消息称苹果已经完成了自己的5G芯片的设计方案，并将由台积电进行生产。同时，苹果的供应商也在寻求封装合作，其中ASE Technology和Amkor Technology已经开始“竞争”苹果的封装调制解调器芯片。
据ITBEAR科技资讯了解，虽然苹果自研的5G芯片尚未问世，但首款搭载这一芯片的设备已经有了初步的消息。据称，这款设备是iPhone SE 4，预计将于2024年3月左右发布。这款设备的问世将大大降低苹果的生产成本，并为消费者带来更好的使用体验。
至于这款设备的网络表现和信号质量，目前还没有太多的信息。不过，作为苹果自研的芯片，相信其能够带来更高效的性能和更稳定的网络连接，满足消费者对于5G网络的追求。
