【ITBEAR科技资讯】3月20日消息，据媒体报道，台积电位于美国亚利桑那州的新工厂预计在2024年开始量产新一代4nm工艺，而高通承诺将会第一批下单。旗舰，陈若文透露，高通很早就开始评估台积电美国工厂的4nm工艺，并承诺会是首批客户。这座工厂不太可能在2024年全面投产，有可能推迟至2025年。工程和设备安装进度延缓、人力资源短缺和成本紧张等问题，使得这座工厂的各项成本远远超出了台积电预计的50%增幅，最终可能会达到100%。如此一来，将严重影响其市场竞争力。
据ITBEAR科技资讯了解，这座工厂最初计划投资120亿美元，2024年投产5nm工艺，不过后来投资增加到400亿美元，工厂增加到两座，亚利桑那厂的工艺升级到4nm，另一座则将在2026年直接投产3nm。这也是美国历史上最大的海外投资之一。但由于工程进度等原因，这座工厂的投产时间可能推迟。
高通位于新竹的办公大楼3月17日举办落成启用典礼，台积电欧亚业务暨研究发展资深副总经理侯永清出席活动，还参加了高通举办的产业高峰会。作为台积电最大客户的苹果，iPhone处理器的成本至少会增加40%，达到100美元左右。这也是该工厂成本紧张的一个体现。
