【ITBEAR科技资讯】3月24日消息，随着摩尔定律放缓，单一芯片的微缩越来越难，因此近年来Chiplet小芯片成为继续提升芯片集成度的重要解决方案，AMD、Intel等芯片巨头已经发布了多款Chiplet技术的高性能芯片，这些企业还组团成立了UCIe联盟以标准化Chiplet小芯片技术。
有别于UCIe基于全球供应链及先进封装，ACC标准基于国产基板及封装能力在接口层面进行优化，并且以成本可控作为主要切入点。
此外，ACC标准的成本也比较低，支持2D和2.5D封装。对国产基板情况做了针对性优化，成本更低，产能更充足稳定。面积小也是个优势，14/12nm工艺下，8通道接口面积为2.13平方毫米。
据ITBEAR科技资讯了解，ACC标准在联盟内部已经推动了相关企业进行研发，相关企业近期将陆续推出基于ACC标准的相应接口产品，并以此推动基于Chiplet的异构集成相关方案，以解决国内大算力需求SoC市场普遍存在的开发周期长、风险大、迭代慢、投入大等痛点。
ACC标准在多方面具备优势，比如8通道32-128Gbps高速传输率，端到端<50ns的低延迟，误码率小于10的负15次方，兼容性好，易使用等等。可以看出，ACC标准的推广和应用，将为国内芯片行业的发展提供强有力的支撑。
