【ITBEAR科技资讯】3月30日消息，韩国芯片代工商东部高科计划提供12英寸晶圆代工服务，并投资2.5万亿韩元以确保每月2万片12英寸晶圆的生产能力。虽然该公司在芯片代工方面远不及台积电和三星电子知名，但也是仅次于三星电子的韩国第二大芯片代工商。
该公司目前的主要收入来源是8英寸代工业务，为相关的厂商代工显示驱动芯片和电源管理芯片。本月早些时候，该公司表示，计划分拆其无晶圆厂芯片业务，以更好地专注于其主要的芯片代工业务。
据ITBEAR科技资讯了解，东部高科将从今年下半年开始向三星显示提供智能手机用40nm OLED DDI，这是该公司首次向三星显示提供智能手机用OLED DDI。该公司虽然在芯片代工方面发展较为缓慢，但是该举措有望为其未来的发展注入新的动力。
东部高科CEO Choi Chang-shik表示，提供12英寸晶圆代工服务是该公司未来的重要发展方向之一，计划将进一步扩大在晶圆代工领域的市场份额。虽然这项计划的实施需要耗费大量的资金和资源，但是该公司认为这将为其未来的发展带来更多机遇和挑战。
