【ITBEAR科技资讯】4月10日消息，龙芯中科确认，龙芯3A6000单核性能将达到市场主流产品水平。根据龙芯之前公布的路线图，龙芯3A6000是龙芯5000系列之后的下一代CPU产品，会采用现有的12nm工艺，但会大幅改进架构设计，架构会从目前的GS464V升级到LA664，因此单核性能有较大提升，达到市场上主流设计。
此前龙芯给出了仿真测试结果，龙芯3A6000处理器单核SPEC CPU 2006定点/浮点base分值(GCC)从26/28分提高到35/45分，分别提升37%及68%。作为参照，11代酷睿的IPC大约是定点13+/G，12代酷睿IPC大约是定点15+/G，Zen3的IPC大约是定点13/G。
据ITBEAR科技资讯了解，龙芯官方的白皮书中，龙芯3A6000的设计水平可对标AMD Zen2，今年上半年完成流片，提供样品给合作伙伴，预计明年大批量出货。
如果龙芯LA664能够达到定点13/G,浮点16/G，这已经追平或接近Zen3和11代酷睿。不过龙芯官方表示，龙芯3A6000的设计水平可对标AMD Zen2，这也是一项非常值得期待的进步。相信未来龙芯的技术发展会更加迅速，带给我们更加出色的产品。
