【ITBEAR科技资讯】4月13日消息，Intel宣布与ARM达成代工服务合作，将基于Intel 18A(1.8nm)工艺来制造ARM架构的SoC芯片。据了解，双方将携手优化芯片设计和工艺技术，以改善基于Intel 18A的ARM内核功耗、性能、面积以及成本等。此次合作将首先聚焦于移动SoC产品，并未来扩展到汽车、IoT物联网、数据中心、航空航天等领域。这将为ARM架构的SoC芯片带来更好的性能和功耗表现，并为一些公司提供更多的晶圆代工选择。
此次合作中，Intel 18A工艺拥有PowerVia背面供电和RibbonFET GAA晶体管两项技术。据ITBEAR科技资讯了解，自2021年Intel设立IFS代工服务以来，已经有高通、联发科签约，据说下一个大客户将是NVIDIA。这也将加强Intel在芯片代工服务市场的竞争力，有望吸引更多的客户。
Intel CEO帕特基辛格热情表示，这次合作将给那些无晶圆厂商新的选择。在当前的半导体短缺和供应链紧张的背景下，这次合作无疑是一项双赢的举措。ARM是全球最大的芯片架构设计公司之一，其芯片在移动端市场占据主导地位。而Intel则是全球最大的半导体公司之一，其代工服务业务也在全球范围内占有重要地位。双方的合作将有助于更好地满足市场需求，并为行业带来新的发展机遇。
