【ITBEAR科技资讯】4月13日消息，分析师 Jeff Pu 表示，苹果计划在 2025 年发布配备自研定制设计 5G 基带芯片的 iPhone SE。此前，苹果在2019年收购了英特尔的大部分智能手机基带业务，以设计自己的iPhone基带芯片，以减少对高通的依赖，不过迟迟未能研发成功。
在周二与海通国际证券的一份研究报告中，分析师 Jeff Pu 还表示，该基带芯片将由台积电生产。而分析师郭明錤此前表示苹果重启了第四代 iPhone SE 的开发，预计将配备 6.1 英寸 OLED 显示屏和苹果自主设计的 5G 基带芯片，而这款芯片将采用台积电的 4nm 工艺制造，仅支持 6GHz 以下频段，最初不会支持毫米波。据ITBEAR科技资讯了解，第四代iPhone SE的量产将于2024年上半年开始。
不过，分析师 Jeff Pu 认为，苹果自研基带芯片的时间框架已经推迟到2025年。而博主@手机晶片达人也表示，苹果的自研基带已经确定延期到2025年才会量产。如果这一消息属实，那么明年的iPhone 16/Pro 系列将用不上苹果自研5G基带。目前的iPhone SE在2022年3月发布，搭载了高通为 sub-6GHz 5G 定制的骁龙 X57 基带芯片，这款设备是苹果最后一款带有 Home 按键和 Touch ID 的iPhone，下一代iPhone SE预计会配备Face ID，分析师郭明錤表示该设备将采用与标准iPhone 14 机型相似的设计。
