【ITBEAR科技资讯】4月18日消息，据博主数码闲聊站透露，联发科下一代旗舰处理器将命名为天玑9300，采用台积电N4P工艺，这颗5G SoC由vivo和联发科双方联合打造，大概率由vivo X100首发。
这颗芯片将在今年下半年登场，它将对标同样在今年下半年登场的高通骁龙8 Gen3。联发科天玑9300将会采用超大核+大核+小核的布局设计，超大核应该是Cortex X4，大核可能是Cortex A715，小核可能是A515。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电N4P工艺与最初的5nm技术相比，性能提升11%。与N4相比，性能提升6%。此外，N4P工艺可以轻松迁移基于5nm平台的产品，降低客户的研发成本，还能为5nm平台产品提供更快、更节能的更新。在电源效率方面，N4P提高了22%，晶体管密度也提高了6%。
这款芯片的发布备受期待，尤其是超大核+大核+小核的布局设计将带来更加卓越的性能。同时，采用台积电N4P工艺的优势，使得联发科天玑9300不仅在性能上有了提升，在能效上也更加优秀。对于消费者而言，这是一件值得期待的好消息。
