【ITBEAR科技资讯】4月18日消息，三星电子将在4月份首次提供4nm多项目晶圆服务。多项目晶圆是指，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品。
今年3月份，外媒报道称，三星将从2023年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片，以夺回部分失去的客户。据ITBEAR科技资讯了解，该公司面临的最大问题之一是良率问题，这导致其最大的客户高通被台积电抢走。除了高通外，三星还把特斯拉这个大客户让给了台积电。去年12月份，业内人士称，台积电在亚利桑那州的新美国工厂已获得特斯拉的4nm芯片订单，预计将在2024年启动批量生产。
报道称，这将是三星在2019年提供5nm制程MPW服务后，时隔4年再次提供更先进的MPW服务，这可能是该公司的4nm制程良率趋于稳定的迹象。如今，消息人士透露，三星的4nm制程良率已非常接近台积电，后者的4nm制程良率估计在80%左右。许多业内人士称，三星很可能已将其4nm制程良率从大约60%提高到至少70%。
