【ITBEAR科技资讯】4月19日消息，高通即将发布的三代骁龙8处理器备受关注。据透露，这款处理器采用了台积电N4P工艺制造，CPU部分采用了1+2+3+2的四组八核心设计，其中一个超大核心为Cortex-X4，频率高达3.4GHz，甚至有可能高达3.7GHz。同时，处理器内置的GPU也升级至Adreno 750，频率为900MHz。
不仅如此，据ITBEAR科技资讯了解，高通的四代骁龙8处理器已经确定采用了台积电N3E工艺，也就是第二代增强版3nm工艺。目前已知苹果的A17处理器将率先采用台积电N3工艺，属于第一代3nm，而高通的四代骁龙8处理器则将采用更加先进的N3E工艺。
目前，高通的骁龙8系列处理器已经推出了两代，并且第三代也即将发布。其中第二代处理器的GPU已经升级至Adreno 660，相比于上一代提升了35%的性能。处理器内置的AI加速器也进行了全面升级，性能提升了73%。同时，处理器还支持全球范围内的5G和Wi-Fi 6E网络。
