【ITBEAR科技资讯】4月19日消息，据外媒报导，联发科下一代旗舰型5G移动处理器天玑9300将于今年下半年发布，由中国手机品牌商vivo X100首发。爆料显示，该处理器将采用超大核+大核+小核心的架构，超大核心会采用Cortex-X4，大核心可能是Cortex-A715，小核心可能是Cortex-A515。
据悉，天玑 9300 使用台积电N4P先进制程，与N4制程相比晶体管密度增加了6%，性能提升6%，但能耗方面提高了22%。由于与5nm制程属同家族，N4P制程可以轻松转移到5nm平台产品，降低客户研发成本，还能为5nm平台提供更快更节能更新。
据ITBEAR科技资讯了解，天玑 9300 将与同期推出的高通骁龙Snapdragon 8 Gen 3旗舰型移动处理器正面对决。天玑 9300 采用的超大核+大核+小核心架构，在性能与功耗方面有着不俗的表现。此外，其使用的N4P制程可以为客户提供更优异的性能和更低的能耗。预计，未来将有更多手机品牌商采用联发科的天玑 9300 处理器。
