【ITBEAR科技资讯】4月20日消息，为吸引半导体制造业回流本土，美国去年推出了520多亿美元的芯片补贴法案。然而，这些补贴附带了苛刻的条件，使得一些公司犯难。
在拿到超过1.5亿美元的补贴之后，半导体厂商需要承诺超过商定门槛后向美国政府返还部分利润。此外，这些厂商还需要提供详细的企业运营数据，包括按晶圆类型的产能、利用率、预期晶圆良率、生产第一年的售价以及每年的产量和价格上的变化。这样分钱、分商业机密给美国的要求是史无前例的，也让一些公司倍感压力。
据ITBEAR科技资讯了解，台积电是这些半导体厂商中的一员。台积电计划在美国投资至少400亿美元，可以申请70-80亿美元的税收抵免以及60-70亿美元的补贴，总额可能达到150亿美元。然而，台积电联席CEO刘德音表示，美国的条款可能会阻碍芯片厂商与美国的合作。他认为一些条件是不可接受的，并希望能够跟美国政府进行协商。
除了台积电，三星也面临着同样的问题。尽管尚未确定三星的最终态度，但可以预见的是，这些条件将对半导体制造业的未来发展产生深远影响。虽然美国政府的补贴政策可以吸引更多的制造商回流本土，但过多的限制和要求可能会成为这些企业的绊脚石。
