【ITBEAR科技资讯】4月23日消息，据博主数码闲聊站透露，小米14会在今年年底登场，和上一代小米13一样，小米14也是直屏设计。除此之外，考虑到每一代小米数字系列几乎都是搭载了高通最新一代旗舰平台，因此小米14将会搭载高通骁龙8 Gen3芯片。
按照惯例，小米14会在高通骁龙8 Gen3官宣后亮相，值得期待。值得注意的是，高通骁龙8 Gen3仍然是由台积电代工，而且是采用台积电4nm工艺制程。因为苹果前期独占了台积电3nm工艺，因此高通、联发科等厂商都会继续使用台积电4nm工艺。
据ITBEAR科技资讯了解，高通骁龙8 Gen3仍然是采用超大核、大核和小核的设计，其中超大核是Cortex X4，CPU主频达到了史无前例的3.72GHz，大核是Cortex A715，小核是Cortex A515。GPU部分，高通骁龙8 Gen3集成的是Adreno 750。跑分方面，高通骁龙8 Gen3单核分数为1930、多核分数高达6236，相较于上一代骁龙8 Gen2，前者整体性能提升了35%，可谓是进步明显。
小米一直以来都是在性价比方面表现突出的品牌，因此小米14搭载最新的高通骁龙8 Gen3芯片也是在该品牌一贯追求高性价比的路线上的一个重要步骤。搭载高通骁龙8 Gen3的小米14也将是性能最强的小米手机。预计小米14会在年底前推出，更多消息，敬请期待。
