【ITBEAR科技资讯】4月23日消息，据知情人士透露，软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造伙伴合作开发自家半导体，寻求吸引新客户并在预计今年晚些时候完成的IPO后推动公司增长。Arm的产品被用于全球95%以上的智能手机，包括苹果、高通和联发科等大厂。但是，Arm并不直接生产芯片，而是把设计图卖给芯片制造商，让他们去实现和生产。这样的模式让Arm成为了半导体行业的“瑞士”，不与任何客户直接竞争，同时也赚取了丰厚的利润。
Arm之所以有这样的举动，与其母公司软银有很大关系。软银是一家日本的投资集团，于2016年以320亿美元(备注：当前约2204.8亿元人民币)的价格收购了Arm，并计划在今年晚些时候将其在纽约纳斯达克上市。为了提高Arm的盈利能力和市场吸引力，软银推动Arm改变了一些商业模式和定价策略，也增加了对研发和创新的投入。
据ITBEAR科技资讯了解，Arm最近有了一个大胆的计划：该公司要亲自打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势，吸引更多的客户和投资者。这款芯片将是Arm有史以来最先进的芯片制作尝试，目标是用于移动设备、笔记本电脑等电子产品。Arm已经组建了一个新的“解决方案工程”团队来领导这一项目，团队负责人是芯片业资深人士Kevork Kechichian，他曾在高通担任过旗舰产品骁龙芯片的开发负责人。
不过，Arm的芯片制作计划也引发了一些担忧和质疑。一方面，如果Arm真的做出了一款优秀的芯片，它是否会考虑将其出售或授权给其他公司，从而成为自己客户的竞争对手?这样做会不会损害Arm在行业中的中立地位和信誉?另一方面，芯片制作并不是一件容易的事情，需要大量的资金、技术和时间投入。即使是像苹果、高通这样的巨头，也需要经过多代产品的迭代和改进，才能达到今天的水平，Arm是否有足够的实力和耐心去走完这条路?
Arm与制造伙伴合作开发自主芯片，软银借此推动公司增长，提高市场吸引力和盈利能力。Arm最近推出了一个大胆计划，即打造自己的芯片，展示其设计能力和性能优势。这款芯片将是Arm有史以来最先进的芯片制作尝试，目标是用于移动设备和笔记本电脑等电子产品。Arm已经组建了一个新的“解决方案工程”团队来领导这一项目。
