【ITBEAR科技资讯】4月23日消息，据消息称，高通公司计划在今年第三季度推出骁龙8 Gen3芯片，比以往要早一些。这款处理器内部编号为SM8650，采用台积电的N4P工艺制造。据悉，骁龙8 Gen3将采用四组八核心设计，包括一个超大核Gold+、两个大核Titanium、三个中核Gold、四个小核Silver。这款处理器还首次采用了纯64位架构，并升级了GPU至Adreno 750。
高通公司表示，新一代骁龙8的超大核架构采用了Cortex-X4，频率高达3.4GHz，有报道称，其频率甚至可能达到了3.7GHz。这意味着骁龙8 Gen3将拥有更快的运行速度和更高的性能。另外，该处理器还采用了最新的LPDDR5X内存和UFS 3.1闪存技术，提供更快的数据传输速度和更低的能耗。
据ITBEAR科技资讯了解，骁龙8 Gen3将是高通公司目前最强大的芯片之一。除了更快的运行速度和更高的性能之外，该处理器还支持5G网络、Wi-Fi 6E和Bluetooth 5.2等最新的无线技术，并具有AI加速器和高效能的ISP图像处理器。这些功能将进一步提升用户的使用体验，带来更为出色的性能和更高的效率。
