【ITBEAR科技资讯】4月23日消息，软银集团旗下芯片设计公司Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品，以吸引新客户，并在今年晚些时候完成IPO后推动增长。
投资者预计，Arm上市的估值在300亿美元到700亿美元之间。今年4月上旬，外媒报道称，软银首席执行官(CEO)孙正义将签署一项协议，让Arm最早于今年秋季在纳斯达克上市。在上市之前，孙正义一直专注于改进Arm的商业模式，以提高利润。
Arm是许多芯片公司的重要知识产权提供商，特别是在手机领域，它与主要芯片代工生产商建立了合作关系。今年4月12日，英特尔旗下芯片代工部门(IFS)和Arm宣布了一项多代协议，使芯片设计人员能够基于英特尔的18A工艺打造低功耗的系统级芯片(SoC)。此次合作将首先专注于移动SoC设计，随后有可能扩展到汽车、物联网、数据中心、航空航天和政府应用等领域。
据ITBEAR科技资讯了解，该公司已经组建了一个新的“解决方案工程”团队，负责为手机、笔记本电脑和其他电子产品开发原型芯片。知情人士称，Arm将与制造合作伙伴合作开发自己的半导体产品，以吸引新客户，并在完成IPO后推动增长。Arm正寻求提高其芯片设计的价格，这是该公司数十年来最大的商业战略调整之一。
