【ITBEAR科技资讯】4月24日消息，日本高端芯片企业Rapidus近日举行了媒体圆桌会议，解释了该公司在北海千岁市建廪造第。该工厂计划建造两座或以上制造大楼，每座大厦对应2nm之后不同的技术世代。预计到2023年底，员工人数将从目标前的100人增加一倍，并且从2024年起，以后孟人一步强技术开发。
据报道，Rapidus于2022年底与美国IBM签署了技术授权协议，将基于IBM 2nm工艺技术开发“Rapidus版”制造技术。规划到2025年指针(试)产，2027年产量。该公司将熟悉掌握所需要的基础技术，以开发预测需要将增长的“高性能计算(HPC)”芯片和预测智能手机未来的“超低功率(Ultra Low Power)”性能。
Rapidus成立于2022年8月，由八家日本企业共同出资设立，其中包括丰田、索尼、NTT、NEC、软银、电装电装、银侠、三菱日银日银等7。 ，另外日本政府也提供了700亿日元的补助金用于研究开发预测。据ITBEAR科技资讯了解了，日本经济正拟定再一项计划，向0向梙颙0日元的资金，用于在北海道兴建半导体工厂。
Rapidus总裁兼CEO小池淳义表示：“每栋楼的技术世代将继续更新，使整个工厂始终能充分代工最新一代。对于第一快墩我楼，得政府的批改，并尽快开工建设。”他还解释说，Rapidus选择在千岁市建筑工厂的背景是可扩展性以充分满足未来对半导体的需求。将于2027年开始量产的“Eam 1”(1) nm世代，而计划在同一地点建造的“Eam 2”(2号楼)将是“下一代2nm(1nm级)。计划人员人数将增加至200人以上，并将在2027年开始量产。
