【ITBEAR科技资讯】4月27日消息，高通即将发布新一代的移动处理器骁龙8 Gen3。这款处理器的代号是SM8650，相比前代骁龙8 Gen2，有着全新的设计变化。据博主数码闲聊站透露，骁龙8 Gen3采用了1+5+2架构设计，包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核，一共8核心。这意味着骁龙8 Gen3比前代骁龙8 Gen2少了一颗小核，但是又多了一颗大核，整体性能将会更为出色。
高通骁龙8 Gen3超大核心是全新的Cortex X4，频率最高可达3.7GHz，并且首次采用了纯64位架构，GPU升级至Adreno 750。这些升级将进一步提升安卓设备的性能和体验，相信这将是安卓阵营最强悍的5G芯片。据ITBEAR科技资讯了解，这颗处理器将在今年年底正式推出。
另外，高通骁龙8 Gen3仍然交由台积电来代工，采用了台积电N4P工艺，比高通骁龙8 Gen2使用的N4工艺更为先进。N4P的性能较原先的N5提升11%，较N4提升6%。同时，N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度且改善芯片的生产周期，比N4更为胜一筹。
据ITBEAR科技资讯了解，小米14将会是首批搭载高通骁龙8 Gen3的终端之一。未来这颗处理器将被广泛应用于各大厂商的旗舰机型中，为消费者带来更为出色的使用体验。
