【ITBEAR科技资讯】4月27日消息，据博主数码闲聊站透露，高通骁龙8 Gen3代号是SM8650，是一款将在今年年底推出的5G芯片。这颗处理器将采用台积电N4P工艺代工，比高通骁龙8 Gen2使用的N4工艺更先进。台积电表示，N4P的性能较原先的N5提升11%，较N4提升6%。同时，N4P通过减少光罩层数来降低制程复杂度，且改善芯片的生产周期，比N4更胜一筹。
高通骁龙8 Gen3相比于骁龙8 Gen2来说，有了一些新的变化。这款芯片采用1+5+2架构设计，一共拥有8核心。相比之下，高通骁龙8 Gen2是1+4+3架构设计，有7个核心。从这里不难发现，高通骁龙8 Gen3少了一颗小核，但却多了一颗大核。超大核也升级为最新的Cortex X4，频率最高可达3.7GHz，并且首次采用了纯64位架构，GPU升级至Adreno 750。
据ITBEAR科技资讯了解，高通骁龙8 Gen3将是安卓阵营最强悍的5G芯片之一。这颗处理器将会在今年年底登场，小米14将会是首批搭载高通骁龙8 Gen3的终端之一。骁龙8 Gen3的推出，预示着5G芯片市场竞争的加剧。相信随着技术的不断发展，未来将会涌现出更多功能更强大的5G芯片，给消费者带来更好的使用体验。
