【ITBEAR科技资讯】5月3日消息，联发科日前发布了全新的Dimensity 7050芯片，这是Dimensity 7000系列的一款新产品。该芯片采用了台积电6纳米工艺制造，拥有八核心CPU和Mali-G68 GPU，支持高达2亿像素的镜头。
据悉，Dimensity 7050芯片的CPU架构采用了两颗主频为2.6GHz的Cortex-A78性能核心和六颗主频为2.0GHz的Cortex-A55能效核心。此外，该芯片还搭载了Mali-G68 MC4 GPU，支持最高120Hz的刷新率和2520×1080的屏幕分辨率。
不仅如此，Dimensity 7050芯片还支持双卡双待5G连接、Wi-Fi 6、蓝牙5.2等技术，并且能够提供LPDDR5内存和UFS 3.1存储，这些都有助于提升主流价位段产品的性能表现。
据ITBEAR科技资讯了解，这颗芯片有望在今年5月的真我新机上首发，届时更多的性能表现和实际效果将会被公布。同时，Dimensity 7050芯片的推出也将进一步丰富手机市场中的芯片选择，为消费者提供更多的选择空间。
