【ITBEAR科技资讯】5月3日消息，据外媒报道，台积电在美国和日本工厂生产的半导体芯片成本比在台湾其他工厂生产的芯片高出30%左右。该公司计划将高成本转嫁给客户，以维持其53%的毛利率目标。然而，包括AMD和英伟达在内的美国客户正在与台积电进行谈判，并有可能将部分订单转移到三星代工厂以平衡预算。
报道指出，台积电美国工厂的N4和N5工艺成本要高20%到30%左右;而台积电日本熊本工厂在N28/N22和N16/N12节点上生产的芯片则要高出10%到15%。这主要是由于这些节点的工艺成本要高于其他节点。
据ITBEAR科技资讯了解，随着芯片设计变得越来越复杂和成本越来越高，芯片设计公司将很难同时向台积电和三星订购类似的芯片。此外，报道还指出，英伟达选择了三星代工之外，还会使用英特尔的18A和20A技术制造芯片。
对于台积电来说，高成本对于客户来说是一个重要问题。因此，该公司将需要寻找新的解决方案来保持其毛利率目标并留住客户。对于客户来说，他们需要权衡不同工厂的成本和质量，并做出最优决策以满足他们的需求。无论是选择台积电、三星还是英特尔，都需要考虑到不同的因素，并做出明智的决策。
