【ITBEAR科技资讯】5月3日消息，据最新消息称，高通骁龙8 Gen3处理器即将发布，该处理器代号为SM8650，采用了1+5+2架构设计，总计8个核心，其中包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核心。这款处理器的超大核心采用了最新的Cortex X4架构，其频率可达3.7GHz，并且首次采用了纯64位架构，这样的处理器配置将为未来高端移动设备带来更加出色的性能表现。
值得一提的是，高通骁龙8 Gen3采用了Adreno 750 GPU，这是一款更为强劲的GPU，相较于之前的型号，性能更加出色。据ITBEAR科技资讯了解，高通骁龙8 Gen3芯片将由台积电来代工制造，采用台积电N4P工艺制造，该工艺比之前的N5提升了11%的性能，比N4提升了6%。同时，N4P工艺通过减少光罩层数来降低制程复杂度并改善芯片的生产周期，具备更加优秀的竞争力。
总体来看，高通骁龙8 Gen3处理器是一款非常值得期待的芯片，具备出色的CPU和GPU核心，采用了先进的工艺技术，为未来的高端移动设备提供了更出色的性能表现。这款处理器的发布将为手机、平板电脑和其他移动设备的性能提升带来更多的可能性，值得消费者和行业关注。
