【ITBEAR科技资讯】5月3日消息，据DigiTimes报道，台积电美国工厂所生产的半导体芯片在成本上没有价格优势，其报价比台积电其他工厂制造的芯片高出30%左右。报告中指出，台积电美国工厂的N4和N5工艺成本要高20%到30%左右，台积电日本熊本工厂在N28/N22和N16/N12节点上生产的芯片要高出10%到15%。
报道称，为了维持其53%的毛利率目标，台积电计划将在美国和日本制造晶圆厂的高成本转嫁给客户。包括AMD和英伟达在内的美国客户正在继续与台积电进行谈判，并可能将部分订单转移到三星代工厂以平衡预算。
据ITBEAR科技资讯了解，英伟达已选择不仅仅是与三星代工合作，还将使用英特尔的18A和20A技术制造芯片。然而，随着芯片设计变得越来越复杂和成本越来越高，芯片设计公司将很难同时向台积电和三星订购类似的芯片。
这一报道揭示了台积电在美国和日本工厂制造半导体芯片的高成本问题，以及该公司计划将这些成本转嫁给客户的情况。面对这种情况，包括AMD和英伟达在内的客户正在考虑将部分订单转移到三星代工厂以平衡成本。此外，英伟达还计划与英特尔合作，使用其技术制造芯片。尽管如此，这也表明了由于芯片设计变得越来越复杂和成本越来越高，芯片设计公司可能很难同时向多家代工厂订购类似的芯片。
